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型号： FW-07-05-G-D-263-164-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-263-164-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-263-164-A-P价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-263-164-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-263-164-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-263-164-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-G-D-263-164-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。该型号采用0.075"（1.905 mm）间距、7×5双排针脚布局（共35位），带金手指镀层、垂直插拔结构，并具备263–164（即0.263"高公头 + 0.164"高母座）的叠接高度组合，支持高达10 Gbps信号完整性（兼容PCIe Gen3等高速协议），并具备优异的抗振性与耐插拔性（≥500次）。

典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备中主控板与扩展IO板之间的紧凑型高密度互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中需低剖面、高可靠性板间堆叠；  
- 通信基站前传模块或边缘计算模块中FPGA载板与加速卡间的高速、低串扰连接；  
- 航空航天与国防领域嵌入式系统（如机载计算机、雷达前端）对宽温（–55°C ~ +125°C）、抗冲击及EMI抑制有严苛要求的板级堆叠场景。  

其“A-P”后缀表示带定位柱（Alignment Pin）与极化键槽设计，确保盲插精准对位，适用于空间受限、需频繁维护或现场升级的高可靠性系统。

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