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型号： FW-07-05-F-D-560-115
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-560-115由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-560-115价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-560-115封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-560-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-F-D-560-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-05-F-D-560-115 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达25+ Gbps/lane）与低串扰要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC或边缘计算网关中实现主控板与扩展I/O板的垂直/夹层式堆叠，0.5mm间距与11.5mm堆叠高度兼顾空间限制与插拔可靠性；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，具备良好EMI屏蔽性能（F系列含金属罩选项）及抗振动特性；  
4. 高端消费电子：应用于AR/VR头显的主板与显示模组叠接，利用其低剖面（<1.0mm安装高度）、高引脚数（7×5阵列共35位）和盲插兼容设计，提升装配效率；  
5. 测试测量仪器：在模块化PXIe或ATE系统中，作为可更换功能卡与载板之间的高可靠性接口，支持多次插拔（≥500次）及-40℃~+105℃宽温工作。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及预镀锡焊盘设计，适用于回流焊接，符合RoHS/REACH标准，广泛服务于对尺寸、信号完整性与长期稳定性要求严苛的嵌入式系统领域。

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