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  • 型号: FW-07-05-F-D-528-075-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-528-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-528-075-A价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-528-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-528-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-F-D-528-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-05-F-D-528-075-A 属于高密度、细间距(0.075" / 1.905 mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stacker),采用直角插拔式设计,带屏蔽罩与接地优化结构。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与通信设备:用于服务器主板与扩展卡(如GPU加速卡、FPGA载板、PCIe扩展模块)之间的垂直互连,支持高速信号传输(兼容 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA 等协议),满足低串扰与阻抗控制要求;  
- 工业自动化与嵌入式系统:在紧凑型工控机、边缘AI推理模块或模块化PLC中实现主控板与功能子板(如IO板、电源管理板、传感器接口板)的可靠堆叠连接,具备良好抗振动与长期插拔耐久性(≥500次);  
- 医疗电子与测试设备:适用于便携式超声设备、内窥镜主机或ATE(自动测试设备)中的多层PCB堆叠架构,其0.75mm超薄轮廓(含屏蔽罩)和精确引脚定位有助于高集成度设计;  
- 航空航天与国防领域:因符合RoHS、无卤素标准,并通过严格的温度循环(-55°C~+125°C)与可靠性验证,可用于机载航电模块、雷达前端板间互联等严苛环境。  
该型号支持表面贴装(SMT)与通孔混合焊接,配套金手指接触系统确保低接触电阻与信号完整性,广泛服务于需高可靠性、小尺寸及高速信号完整性的板对板垂直互连场景。
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