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型号： FW-07-05-F-D-374-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-374-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-374-157价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-374-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-374-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-F-D-374-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-F-D-374-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高集成度电子设备中紧凑型PCB堆叠互连，如工业控制主板与扩展子板、医疗成像设备的传感器模组与主控板、5G小基站的射频与基带板间连接；  
消费电子领域，如高端平板电脑、可折叠设备内部多层柔性/刚性PCB间的垂直或横向叠接，支持高频信号（可达25+ Gbps/lane）与电源混合传输；  
汽车电子中ADAS域控制器内不同功能模块（如摄像头处理单元与主处理器）之间的低串扰、抗振动板对板连接；  
该型号具备157位双排接触、3.74mm超低堆叠高度、带防误插导向结构及镀金触点，适用于空间受限、需频繁插拔测试或长期可靠运行的场景，广泛用于研发原型验证、自动化产线模块化组装及高可靠性嵌入式系统。

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