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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-350-150-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-350-150-A-P价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-350-150-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-350-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-F-D-350-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-05-F-D-350-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,凭借0.5mm间距、3.5mm堆叠高度(350mil)及150mil(≈3.81mm)端子长度,实现高密度互连与可靠信号传输。 2. 高速数字系统:支持高达16 Gbps(依布局优化)的数据速率,常用于FPGA、ASIC载板与扩展子板之间的高速差分对(如PCIe、USB 3.x、MIPI)互联,满足低串扰、阻抗可控需求。 3. 可插拔模块化设计:用于服务器/通信设备中的热插拔模块(如基带单元BBU、光模块转接板),其直角插配结构(F系列,双排、表面贴装)和坚固的金属屏蔽罩(型号中“A”表示带屏蔽)有助于提升EMI性能与机械稳定性。 4. 汽车电子与工控背板:符合RoHS与无卤要求,具备宽温工作能力(–40°C 至 +105°C),适用于车载信息娱乐主机、ADAS域控制器等需长期可靠性的场景。 该型号的“D”表示双列、5×7针(共35位)、“P”代表镀金触点(15µin),确保低接触电阻与耐久性(≥500次插拔),特别适合需要频繁维护或现场升级的设备架构。