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型号： FW-07-04-L-D-375-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-L-D-375-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-L-D-375-110价格参考。SAMTECFW-07-04-L-D-375-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-L-D-375-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-L-D-375-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-04-L-D-375-110 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如医疗手持终端、工业HMI面板、无人机飞控模块），实现主板与子板（如传感器板、显示驱动板或射频模块）间的垂直堆叠连接。  
- 高可靠性信号传输：支持差分对与单端信号混合布局，常用于中速数字接口（如USB 2.0、I²C、SPI、UART）及模拟/电源混合应用，满足工业控制、测试测量设备对稳定性和抗振性的要求。  
- 可插拔维护设计：采用直插式（L-type）接触结构与375µm（14.8mil）超薄叠高，便于模块化装配与现场更换，广泛用于需频繁升级或维修的通信基站基带板、边缘计算模块等场景。  
- 兼容自动化生产：表面贴装（SMT）封装，支持回流焊工艺，适用于批量制造的消费电子、汽车电子（非安全关键域）及物联网网关设备。  

该型号不适用于高压、高功率或严苛车载/航空环境（无AEC-Q200或DO-160认证），典型工作温度范围为–40°C至+105°C，符合RoHS标准。

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