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型号： FW-07-04-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-07-04-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-04-F-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠、可插拔连接，适应振动与宽温环境；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机与探头接口板、内窥镜图像处理模块的板间互联，满足小尺寸、高信号完整性要求；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）中实现功能子板（如高速ADC/DAC板）与背板的快速装配与更换；  
- 航空航天与国防电子：适用于加固型机载/弹载计算模块的板级堆叠，具备良好抗冲击性与EMI抑制能力（得益于优化的接地结构和屏蔽设计）。  

该型号支持0.075英寸（1.905 mm）超低堆叠高度，7排×4列共28位，采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，工作温度范围-55°C至+125°C，支持高达10 Gbps差分信号传输（需合理PCB布局），适用于对空间、可靠性及高频性能均有严苛要求的中高端电子系统。

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