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型号： FW-07-04-F-D-200-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-F-D-200-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-F-D-200-300价格参考。SAMTECFW-07-04-F-D-200-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-F-D-200-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-F-D-200-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-04-F-D-200-300 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业控制器等空间受限场景，利用其0.5mm间距、7×4针位（28路）、双排直插结构实现紧凑堆叠；  
2. 可拆卸/模块化设计：支持垂直叠接（Z-axis），常用于需现场升级或维护的模块化设备（如FPGA加速卡与载板、AI推理模组与主控板之间的可分离互连）；  
3. 高速信号应用：虽非专为差分高速设计，但优化的端子结构与接地布局（含屏蔽选项）适用于≤1 Gbps的LVDS、SPI、I²C等中速总线互联；  
4. 严苛环境适应性：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于医疗设备（内窥镜图像处理板）、车载域控制器（符合AEC-Q200基础要求）及工业自动化PLC背板扩展接口。  
该型号标称额定电流0.5A/芯，工作温度-55℃~+125℃，D型（Dual-Row, Straight, Surface-Mount）封装配合2.00mm（垂直方向）叠接高度与3.00mm（PCB占位）安装高度，兼顾机械稳定性与装配容差，广泛用于需高频插拔、长期可靠接触的中小功率板间互连场合。

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