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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-288-075-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-288-075-A-TR价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-288-075-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-288-075-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-L-D-288-075-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-03-L-D-288-075-A-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 高性能计算与服务器主板:用于CPU、GPU或FPGA载板与子卡(如加速卡、存储扩展卡)之间的垂直互连,支持高引脚数(288位)、0.75mm间距和7mm堆叠高度,满足紧凑空间下的高速信号传输需求。 2. 通信设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板或射频前端模块中,实现多层PCB间的可靠连接,具备良好信号完整性(支持高达25+ Gbps差分速率,兼容PCIe 4.0/5.0等协议)。 3. 工业自动化与医疗成像设备:适用于需频繁插拔、高可靠性要求的模块化系统(如CT/MRI图像处理板与传感器接口板之间),其镀金触点(Au 15µin)、抗振设计及TR(卷带包装)便于SMT贴装。 4. 嵌入式系统与边缘AI设备:在小型化AI推理模块(如Jetson Orin载板与AI协处理器子板)中提供稳固、可拆卸的垂直互连方案,支持盲插导向结构(L型引脚+定位柱)提升装配精度。 该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境(如高湿、强腐蚀),推荐工作温度范围为–55°C至+125°C,符合RoHS与无卤要求。