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型号： FW-07-03-L-D-250-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-250-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-250-150-P价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-250-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-250-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-250-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-L-D-250-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Interconnect），属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪、内窥镜模块）及通信模块（小基站、光模块转接板），利用其2.50 mm堆叠高度与150 µm触点间距实现高密度互连。  
2. 高速数字信号传输：支持差分对优化布局，常用于FPGA、ASIC载板与子卡间的中低速至中高速（≤3 Gbps）信号连接（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS），兼顾信号完整性与机械稳定性。  
3. 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type）接触设计与双排针脚结构，便于垂直堆叠和重复插拔，在测试治具、模块化计算平台（如COM Express、SMARC载板）中实现快速组装与现场更换。  
4. 严苛环境适应性应用：符合RoHS/REACH，具备良好抗振性与耐热性（-55℃~+125℃），适用于车载信息娱乐系统主板扩展接口或航空航天航电模块的板级互联。  
该型号不适用于高频射频或超高速SerDes（>5 Gbps）场景，但凭借其高可靠性、标准化封装及Samtec成熟的制程工艺，广泛服务于对尺寸、耐用性与量产一致性要求较高的中高端电子设备。

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