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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-242-085-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-242-085-A-P价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-242-085-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-242-085-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-L-D-242-085-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-03-L-D-242-085-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板级互连设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于 5G 基站、光模块(如 QSFP-DD、OSFP 封装)与主板之间的高速信号互联,支持差分对布局,满足 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA 等协议需求; 2. 数据中心与服务器:在 GPU 加速卡、AI 计算模组与载板之间实现紧凑型垂直堆叠,提升空间利用率与散热效率; 3. 工业控制与医疗电子:适用于需长期稳定运行的嵌入式系统,如工控主板扩展子板、便携式超声设备中的信号/电源混合叠接; 4. 测试与自动化设备:作为可插拔模块化架构(如夹层卡、Mezzanine Card)的标准接口,便于快速更换与维护。 该型号具备 0.8 mm 端子间距、7×3(共21位)双排结构、带定位柱与防误插设计,支持 0.5A/触点(信号)、8A(电源引脚可选),工作温度 -55°C 至 +125°C,符合 RoHS 及 UL 94 V-0 阻燃标准,适用于严苛环境下的精密板间互连。