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型号： FW-07-03-L-D-230-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-230-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-230-100价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-230-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-L-D-230-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、嵌入式计算单元（COM-HPC、SMARC载板）中，用于实现两块PCB之间的垂直或夹层式堆叠连接，节省空间并提升信号完整性。  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（依赖具体布局与配套端子），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、测试测量设备等需可靠高速差分对布线的场景。  
- 可插拔/可维护架构：因采用表面贴装（SMT）+ 配合导柱/导向结构设计，便于产线组装及后期维修更换子板（如功能扩展板、传感器板）。  
- 严苛环境适应性应用：具备良好的机械稳定性（接触可靠性达数十次插拔）、抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等对长期可靠性要求较高的领域。  

该型号关键参数（如0.7mm间距、3mm堆叠高度、230位总触点数、镀金接触面、100Ω阻抗优化设计）使其特别适合在高引脚数、小尺寸、中等速率（如PCIe Gen3、USB 3.0级别）且强调量产一致性的板级互连场合使用。不适用于极高频（>25 Gbps）或大功率供电主干连接。

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