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型号： FW-07-03-L-D-230-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-230-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-L-D-230-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗电子设备（便携式监护仪、内窥镜成像模块）、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双板垂直/平行堆叠与可靠互连。  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB 3.0、PCIe Gen2），适用于FPGA载板与子卡、AI加速模块与主控板之间的中短距（≤65mm堆叠高度）互连，具备良好信号完整性与EMI抑制特性。  
- 可扩展架构设计：用于模块化系统（如COM Express、SMARC 载板接口），便于硬件升级与维护；其230位置、0.07"（1.78mm）间距、65mm最大堆叠高度及长插拔寿命（≥500次）满足高可靠性需求。  
- 严苛环境应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天航电板卡等对温度与振动有要求的场景。  
该型号不适用于大电流供电或高频射频（RF）传输，主要聚焦于数据与控制信号的高密度、稳定板间连接。

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