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型号： FW-07-03-L-D-227-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-227-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-227-065价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-227-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-227-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-227-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-L-D-227-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小型化交换机/路由器背板互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、SATA等协议）；  
2. 工业自动化：用于PLC模块化扩展、HMI人机界面与主控板间的垂直堆叠连接，具备抗振动与长期插拔可靠性；  
3. 医疗电子：内窥镜、便携式超声设备等空间受限设备中，实现传感器板与主处理板的精密叠接；  
4. 消费电子与边缘计算：AI加速卡、嵌入式计算机（如NVIDIA Jetson模块）的载板与子板堆叠，满足高引脚数（7×3阵列）、0.8mm间距、65µm镀金触点的信号完整性要求；  
5. 测试与测量仪器：模块化仪器（如PXIe扩展槽）中实现多层PCB的快速装配与可维护性设计。  

该型号采用直角插接结构（L型）、227mil（5.77mm）板间距、65µm接触厚度，支持盲插与防误插设计，适用于需频繁维护、高密度集成且对EMI抑制和热管理有要求的场景。

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