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型号： FW-07-03-L-D-215-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-215-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-215-100-P价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-215-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-215-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-215-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-L-D-215-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低侧高（Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板、5G小基站基带板等空间受限场景，得益于其仅10.0 mm的超低堆叠高度（215系列标准），支持双板精密垂直对接。  
- 高可靠性信号传输需求：采用镀金触点与优化接触结构，支持0.5 A/触点电流及高速信号完整性（适用于≤1 Gbps差分对或低速并行总线），常用于主控板与扩展子板、FPGA载板与I/O夹层板之间的稳定连接。  
- 可插拔维护设计：支持盲配（Blind-Mate）和多次插拔（≥500次），适用于需现场升级或模块更换的嵌入式系统，如测试测量仪器、边缘AI推理模组等。  
- 兼容性与标准化应用：符合IPC-2221/2222规范，适配FR4 PCB，常用于符合COM Express、SMARC 或自定义模块化架构中，实现处理器板与功能载板间的机械定位与电气互联。  
该型号不适用于大功率或高频射频场景，主要面向中低速、高密度、高稳定性要求的板级互连任务。

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