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型号： FW-07-03-L-D-200-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-200-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-200-100-P价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-200-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-200-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-200-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-L-D-200-100-P 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、边缘计算模块、网络交换机背板互连，利用其0.8mm间距、7行×3列结构及200Ω阻抗控制特性，支持高速差分信号传输（可达25+ Gbps）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与扩展I/O板之间的垂直堆叠连接，具备100次插拔寿命和可靠锁扣机构，适应振动、温变等严苛环境。  
- 医疗电子设备：如便携式超声成像仪、内窥镜主机内部多层PCB堆叠，得益于其低插入力（LIF）、无卤素材料及符合RoHS/REACH标准，满足医疗安全与空间限制要求。  
- 航空航天与国防电子：在小型化航电模块（如导航处理单元）中实现高可靠性板间互连，通过UL94 V-0阻燃等级及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）保障极端工况稳定性。  

该连接器采用镀金触点、磷青铜端子及耐高温液晶聚合物（LCP）外壳，兼顾电气性能、机械强度与热管理能力，适用于需高频信号完整性、高密度布局及长期稳定运行的高端嵌入式系统。

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