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型号： FW-07-03-G-D-303-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-303-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-303-075价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-303-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-303-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-303-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-G-D-303-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高性能电子系统中实现紧凑型垂直或夹层式堆叠互连，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的高速信号互联）、工业自动化控制器（多层PCB堆叠以集成I/O、处理与电源模块）、医疗成像设备（CT/MRI信号处理板间高速差分对传输）、以及测试测量仪器（模块化架构中可插拔功能子板的可靠对接）。该型号支持0.5mm间距、7行×3列接触结构，带接地屏蔽设计（“G”标识），具备优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率），并采用303不锈钢外壳与75Ω阻抗匹配，适用于需EMI抑制、高频稳定性和长期插拔可靠性的严苛环境。其3.03mm堆叠高度与表面贴装（SMT）封装适配自动化产线，广泛用于要求高可靠性、小尺寸和高速数据传输的嵌入式系统与边缘计算设备中。

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