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  • 型号: FW-07-03-G-D-300-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-300-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-300-100价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-300-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-G-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-G-D-300-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度电子模块互连:适用于空间受限的嵌入式系统(如通信基站基带板、工业控制器、医疗成像设备),实现两块PCB的垂直或平行堆叠,节省横向布局空间;  
- 可拆卸/可维护架构设计:常用于需频繁插拔或现场升级的场景(如测试仪器模块、模块化电源管理单元),该型号支持多次插拔(额定500次),带防误插导向结构与稳固锁扣;  
- 高速信号传输需求:虽非超高速专用系列,但具备良好信号完整性(支持≤1 Gbps差分对应用),适用于中速数字接口(如SPI、UART、部分LVDS链路)及电源混合传输(含电源引脚);  
- 严苛环境适应性:镀金触点(30 µin)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH标准,适用于工业自动化、航空航天子系统及车载电子控制单元(ECU)中的板级互联。  

注:FW-07-03-G-D-300-100 具体参数为7行×3列(21位)、0.050"(1.27 mm)间距、3.00 mm堆叠高度、直角焊接型,带接地屏蔽选项(G后缀),适用于高可靠性要求的中小批量精密电子设备。
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