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型号： FW-07-03-G-D-264-066-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-264-066-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-264-066-A价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-264-066-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-264-066-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-264-066-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-G-D-264-066-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、7×3（共42位）针脚布局，带接地屏蔽（G表示Ground Plane）、直插式（D表示Dual-Row, Through-Board）、264μm（0.264"）行距、0.66mm（0.026"）间距，支持0.5mm堆叠高度（典型值），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、交换机/路由器背板互连，适用于≤10 Gbps差分信号传输；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、HMI人机界面及IO模块中实现主板与扩展子板间的可靠垂直互连；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜成像系统等对空间敏感、需频繁插拔且要求高可靠性的嵌入式结构；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器中作为可更换功能板的快速对接接口；  
- 边缘AI计算模块：如Jetson Orin或Xilinx Kria系列载板与AI加速子卡之间的低矮、高刚性连接方案。

其镀金触点、精密定位槽（含防误插设计）及符合RoHS/REACH的环保材料，确保长期插拔寿命（≥500次）与稳定接触电阻，特别适合高振动、宽温（-40℃~+105℃）及高可靠性要求的严苛环境。

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