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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-250-078由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-250-078价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-250-078封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-250-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-G-D-250-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-03-G-D-250-078 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试测量仪器等,实现两块PCB在垂直方向上的可靠堆叠与信号传输; 2. 高速数字系统:支持差分对布局优化,常用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的短距互连,满足中等速率(如PCIe Gen2/USB 2.0级)信号完整性要求; 3. 可插拔/模块化设计:便于子卡(如I/O扩展卡、电源管理模块)与主控板的快速装配与维护,提升产线组装效率和产品可维修性; 4. 恶劣环境适应场景:采用镀金触点与坚固的LCP绝缘体,具备良好耐热性(符合UL94 V-0阻燃)、抗振动及长期插拔可靠性(≥500次),适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等工况; 5. 定制化叠高应用:标称叠高7.8mm(078即0.078英寸≈1.98mm?注:型号后缀“078”通常指0.078"叠高,即约1.98mm),配合0.050"(1.27mm)引脚间距,适合超薄多层堆叠结构。 该连接器不适用于高频射频或大功率电力传输,主要面向中等密度、中低速、高可靠性板间互连需求。