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型号： FW-07-03-G-D-250-078-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-250-078-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-250-078-P价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-250-078-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-250-078-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-250-078-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-G-D-250-078-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.78 mm超细间距与仅5.0 mm堆叠高度，实现PCB间高效垂直互连；  
2. 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.0、MIPI），常用于FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速模块与主控板之间的高速信号对接，具备优异的阻抗匹配与串扰抑制性能；  
3. 可插拔模块化设计：广泛应用于通信设备（小型基站、光模块转接板）、边缘计算节点中，便于现场升级或维护——通过插拔式叠接替代焊接，提升装配效率与可靠性；  
4. 恶劣环境适应场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动冲击要求，适用于车载电子（域控制器互联）、航空航天航电板卡堆叠。  
该型号支持7位（双排共14pin）信号通道，带接地屏蔽结构，兼顾信号完整性与EMI抑制，是高可靠性、小体积、中高频应用的理想板对板互连方案。

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