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型号： FW-07-03-G-D-250-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-250-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-250-065-A价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-250-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-250-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-250-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-G-D-250-065-A 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接连接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、边缘AI加速卡、服务器背板互连，利用其0.5mm间距、7行×3列（21位）引脚结构及250µm接触高度，实现多层PCB间稳定、低串扰信号传输；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、HMI人机界面或工控主板的垂直堆叠扩展，支持盲插（Blind-Mate）和抗振动设计，满足严苛环境下的可靠连接；  
- 医疗电子与便携设备：在超声成像探头控制板、内窥镜图像处理模组等空间受限场景中，通过65µm端子公差（±0.065mm）确保精密叠接与重复插拔寿命（≥500次）；  
- 汽车电子域控制器：适配ADAS域控制器中MCU主控板与传感器接口板的垂直互连，符合RoHS/REACH标准，并具备良好EMI抑制能力（优化接地路径与屏蔽设计）。  
该连接器采用镀金触点、LCP绝缘体及耐高温材料（UL94 V-0），支持高速信号（可达10+ Gbps）与电源混合传输，适用于需高可靠性、小体积及可维护性的垂直堆叠架构。

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