图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-245-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-245-065价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-245-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-245-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-G-D-245-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-03-G-D-245-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块、电源管理板)间的垂直或直角堆叠连接; 2. 高速数字系统:支持高达10 Gbps的信号传输(得益于优化的端子设计和阻抗控制),常用于通信基站基带板、边缘计算模块及嵌入式AI加速卡中,满足PCIe、USB 3.0、SATA等接口的板间互联需求; 3. 高可靠性场景:镀金触点与耐高温LCP外壳(工作温度-55℃~+125℃)使其适用于航空航天、轨道交通车载设备及严苛工业环境中的长期稳定连接; 4. 可维护性设计:采用免工具插拔结构与防误插导向设计,便于产线组装与现场模块更换,常见于模块化服务器、可扩展工控机及军用加固计算机系统。 该型号额定电流3A/芯,间距0.075"(1.905mm),总高6.5mm(含公母配对),支持盲插与多次插拔(≥500次),兼顾机械稳定性与电气性能,是中高端嵌入式系统板级互连的理想选择。