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  • 型号: FW-07-03-G-D-242-085-A-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-242-085-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-242-085-A-P价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-242-085-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-242-085-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-G-D-242-085-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-G-D-242-085-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:

1. 高密度电子设备内部互连:适用于空间受限但需可靠信号传输的场合,如通信基站基带板、服务器主板与扩展卡、AI加速卡与载板之间的垂直或夹层式堆叠连接。

2. 工业自动化与嵌入式系统:用于PLC模块、HMI人机界面、工控背板等多层PCB堆叠结构,支持稳定电源与高速数字信号(兼容LVDS、PCIe Gen3等低速至中速协议)。

3. 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜主机、患者监护模块等对连接可靠性、插拔寿命(≥500次)和抗振动性能要求严苛的设备中,实现模块化设计与快速维护。

4. 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe、AXIe架构)中主控板与功能子卡间的刚性叠接接口,具备0.07"(1.78mm)超薄叠高、双排针/插座结构及精确自导向设计,确保精准对位与低插入力。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体,工作温度范围-55°C~+125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于需长期稳定运行、中等速率(≤3 Gbps)、中等电流(每针3A)的严苛工业环境。不适用于高频射频或大功率电力传输场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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