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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-225-076由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-225-076价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-225-076封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-225-076参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-G-D-225-076 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-03-G-D-225-076 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备:适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板及可穿戴设备,凭借0.76mm(0.030")超薄堆叠高度与7×3(共21位)引脚布局,实现PCB间高效垂直互连; 2. 高速信号传输系统:支持差分对优化布线,常用于FPGA/ASIC开发板、嵌入式计算模块(如COM Express、SMARC载板)中,作为主控板与扩展子板间的可靠接口; 3. 高可靠性要求场景:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,适用于汽车电子域控制器、轨道交通车载终端等需通过振动、温度循环及长期插拔(≥500次)验证的应用; 4. 模块化设计架构:配合Samtec的AcceleRate®或Tiger Eye™系列配套连接器,构建可热插拔或预配置的堆叠式功能模块(如电源管理+信号处理双层板),提升产线组装效率与维修便利性。 该型号不带屏蔽与锁扣结构,侧重轻量、低成本与高组装良率,适用于批量自动化贴装(SMT)场景。