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型号： FW-07-03-G-D-215-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-215-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-215-157价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-215-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-215-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-215-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-G-D-215-157 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型电子系统中垂直或直角板对板互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器背板、AI加速卡、5G基站基带单元中，用于GPU/FPGA载板与子卡之间的高速、高可靠性信号传输（支持差分对布局，适配PCIe、USB、SerDes等协议）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型PLC模块、HMI人机界面、边缘计算网关中实现多层PCB堆叠，节省空间并提升抗振动性能（采用双排接触、预镀金触点与加强型锁扣结构）。  
- 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对尺寸、可靠性和电磁兼容性要求严苛的场景，其1.27mm间距与157引脚配置兼顾信号完整性与装配精度。  
- 航空航天与国防电子：在小型化航电模块、无人机飞控系统中承担关键数据链路互连，符合RoHS及部分MIL-STD-202环境测试要求（需结合具体配置确认）。  
该型号具备215μm超低堆叠高度（板间间距）、自对准导向结构及157位双排针/插座设计，适用于需要频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）及稳定机械保持力的严苛应用。实际选型需结合PCB叠层厚度、热管理及信号完整性仿真验证。

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