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型号： FW-07-03-G-D-215-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-215-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-215-100-A-P价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-215-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-215-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-215-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-G-D-215-100-A-P 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Header & Receptacle），带垂直插拔结构与双排针设计。其典型应用场景包括：

- 高密度嵌入式系统：用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板与扩展模块间的可靠堆叠互连，支持紧凑型多层PCB堆叠（如2U服务器背板与子卡、FPGA载板与AI加速卡）。

- 高速数字系统：虽非专为差分信号优化，但凭借精密端子与稳定接触阻抗，适用于≤1 Gbps的并行总线（如MIPI D-PHY接口、低速PCIe x1、SPI/I²C扩展总线），常见于摄像头模组转接板、传感器集线板等。

- 可维护性设计场景：采用直插式（Through-hole）焊接+表面贴装混合工艺，配合100%镀金触点（A=Gold over Nickel），确保插拔寿命≥500次，适用于需频繁更换功能模块的测试设备、ATE自动测试治具及现场可更换单元（LRU）。

- 严苛环境适应：工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主机板与显示屏模组的板间连接，或航空航天电子设备中的加固型堆叠接口。

注：该型号不适用于高频射频或大电流（额定电流仅0.5A/芯）场景，选型时需匹配对应配对插座（如SSW系列）并校验PCB叠高公差（标称叠高7.0mm）。

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