【未分类_FW-07-03-G-D-170-130】封装/厂家_FW-07-03-G-D-170-130中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-07-03-G-D-170-130

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-07-03-G-D-170-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-170-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-170-130价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-170-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-170-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-170-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-G-D-170-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（如FireFly™或AcceleRate®衍生设计，具体以官方文档为准）。其型号中“07-03”通常表征2×7双排针脚（共14位）、“G”指镀金接触面、“D”代表直插式（Dual-row, Right-Angle 或具体安装类型需查规格书）、“170-130”示意标称堆叠高度为17.0 mm（公头）与13.0 mm（母座）组合，实现17.0 mm的可靠对接高度。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连），支持高达28 Gbps PAM4或更高速率（取决于实际端子设计与阻抗匹配）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠连接，耐振动、插拔寿命达500次以上；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器模块）中需频繁维护拆装的模块化接口；  
- 航空航天与国防领域嵌入式计算平台（如VPX、OpenVPX子系统）的加固型板间互连，具备优异的EMI抑制与宽温工作能力（-55℃~+125℃）。  

其关键优势在于：精密导向结构确保盲插可靠性、自校准触点降低错位风险、低串扰设计满足高速差分对布线需求。适用于需要高可靠性、可维护性及高密度垂直互连的中高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题