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型号： FW-07-03-G-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-G-D-163-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）间的垂直互连，支持双排、0.050"（1.27 mm）间距，节省PCB空间；  
- 高速数字系统：虽非超高速专用系列，但具备良好信号完整性设计，适用于中等速率（≤1 Gbps）的数据总线、电源与I/O混合传输，常见于通信基站基带板堆叠、测试测量仪器多层架构；  
- 可扩展模块化设计：支持直角/垂直插拔，便于热插拔维护或现场升级（如更换传感器子板、通信模块），在边缘计算网关、模块化PLC中提升系统灵活性；  
- 严苛环境辅助应用：镀金触点与稳固锁扣结构（D型锁扣）提供可靠机械保持力与耐振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的主控板与显示/音频子板互联（需配合额外防护）。  
注：该型号不含屏蔽壳，不推荐用于高频射频或强EMI敏感场景；具体应用需结合其额定电流（3A/针）、耐压（300V AC）、工作温度（–55°C ~ +125°C）及PCB堆叠高度（16.3 mm）综合评估。

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