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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-115-080-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-115-080-P价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-115-080-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-115-080-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-G-D-115-080-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-03-G-D-115-080-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)系列。其典型应用场景包括: - 高密度计算与通信设备:如5G基站基带单元、网络交换机及路由器主板间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计,节省PCB空间; - 工业控制与自动化系统:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠信号传输,具备良好抗振性与长期插拔寿命; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求严苛的场景,满足IEC 60601安全标准下的信号完整性需求; - 嵌入式与边缘AI设备:在AI加速卡与载板之间实现高速并行接口(如GPIO、低速串行总线)连接,支持0.5mm间距、115位双排接触设计; - 测试与开发平台:作为可拆卸式模块化架构的连接方案,便于原型验证与快速迭代。 该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体,工作温度范围-55℃~+125℃,支持1000次插拔循环,适用于需频繁维护或现场升级的场景。注意:不适用于高速差分信号(如PCIe、USB3.2),主要面向中低速、高可靠性板间互联需求。