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型号： FW-07-03-F-D-221-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-221-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-221-150价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-221-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-221-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-221-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-F-D-221-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高速叠接器设计）。该型号为双排、7×3（共42位）针脚配置，采用表面贴装（SMT）方式，间距0.8 mm，额定电流约0.5 A/触点，支持高达16 Gbps的差分信号传输（典型用于PCIe 4.0、USB 3.2或SATA等高速协议），并具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。

主要应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子板之间的高速互连，满足低延迟、高带宽数据传输需求；  
- 5G通信设备：在基站基带板与射频模块板间实现紧凑可靠的板对板堆叠，适应严苛空间与EMI要求；  
- 工业自动化控制器：在多层功能板（如电源、IO、FPGA处理板）之间提供稳固、可插拔的垂直叠接方案，支持振动环境下的长期可靠性；  
- 医疗成像设备：用于CT/MRI信号采集板与主控板间的高保真模拟/数字混合信号连接，兼顾信号完整性与机械稳定性。  

其“-D-221-150”后缀表明带接地屏蔽（D）、直式（221）及1.50 mm板间叠接高度（150），适合对EMI敏感、空间受限且需频繁维护的嵌入式系统。不适用于大功率供电或恶劣户外环境（无IP防护等级）。

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