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  • 型号: FW-07-03-F-D-215-140-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-215-140-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-215-140-A价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-215-140-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-215-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-F-D-215-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-F-D-215-140-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板,利用其0.8mm间距、双排针设计及支持14+ Gbps信号完整性(经优化阻抗与串扰控制),满足SerDes链路需求;  
高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直互连,提供稳固的140-pin、7×20阵列结构及140N保持力,适应振动环境与频繁插拔;  
工业自动化与医疗成像系统:在紧凑型工控主板、CT/MRI图像处理模块中实现多层PCB堆叠,其无卤、符合RoHS/REACH标准的材质及-55℃~+125℃宽温特性保障长期可靠性;  
嵌入式边缘设备:如智能网关、车载域控制器,凭借仅3.0mm超薄堆叠高度(含公母合体)和215μm镀金触点,兼顾空间受限与高频信号传输稳定性。  
该型号标配直插式(Through-hole)焊接,支持自动光学检测(AOI),适用于高良率量产场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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