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型号： FW-07-03-F-D-215-105
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-215-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-215-105价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-215-105封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-215-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-215-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-F-D-215-105 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直叠接，支持高振动环境下的稳定信号传输；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或交换机背板子系统中，实现高速数字信号（如PCIe、USB 3.0、LVDS）的短距互连；  
- 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜主机及诊断成像模块中，满足小型化、低插拔力与高可靠性要求；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板间的堆叠连接，支持0.8mm间距、105个信号位（含接地屏蔽），具备优异的EMI抑制能力；  
- 汽车电子：符合AEC-Q200部分要求（需确认具体版本），适用于ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统的多层PCB堆叠方案。  

该型号采用镀金接触件、耐高温LCP绝缘体，工作温度范围-55°C至+125°C，支持100次插拔寿命，且带防错键槽与自定位结构，便于自动化组装。其215mil（≈5.46mm）堆叠高度与105mil（≈2.67mm）板间间距，兼顾空间效率与机械稳健性，特别适合对厚度敏感的薄型设备设计。

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