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型号： FW-07-03-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-F-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、AI加速卡等需紧凑堆叠多块PCB（如CPU主板与扩展子板、FPGA载板与夹层卡）的场景；  
2. 工业自动化设备：PLC主控板与I/O扩展板、HMI显示板与控制背板之间的垂直互连，兼顾抗振性与插拔寿命；  
3. 医疗电子设备：便携式超声设备、内窥镜主机中多层功能板（信号处理、电源管理、接口板）的可靠叠接，满足空间受限与EMI抑制要求；  
4. 测试与测量仪器：模块化仪器（如PXIe兼容架构）中高速数字/模拟采集板与主控制器板的可拆卸互连，支持0.75mm间距、200位引脚，具备良好信号完整性（适用于≤1Gbps LVDS等中速信号）；  
5. 汽车电子域控制器：ADAS域控制器内不同功能子模块（感知、决策、执行）板间的板对板连接，符合RoHS及无铅工艺，工作温度范围宽（-55℃~+125℃），具备一定耐热循环能力。  
该型号采用表面贴装（SMT）设计，带防误插导向结构与自对准特性，适用于自动化贴装产线；其0.75mm细间距、7.0mm堆叠高度及双排2×100针配置，兼顾高密度布线与机械稳定性，广泛用于对空间、可靠性及量产性均有严苛要求的中高端电子设备中。

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