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型号： FW-07-03-F-D-175-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-175-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-175-118价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-175-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-175-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-175-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-F-D-175-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借1.75 mm超低堆叠高度与0.5 mm间距实现高引脚密度与小体积集成；  
- 高速数字信号互联：支持差分对优化布局（如USB 3.2、PCIe Gen3等中速应用），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的可靠互连；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排直插式（F-type，即Female receptacle）设计，配合对应公端连接器，便于模块化设计、现场升级或维修更换；  
- 严苛环境适应性应用：通过无铅（Pb-free）、符合RoHS/REACH标准，并具备良好抗振性与插拔寿命（≥50次），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。  
该型号额定电流0.5A/触点，工作温度-55℃～+125℃，适用于多层PCB垂直堆叠，尤其适合需兼顾信号完整性、热管理及机械稳定性的高性能板级互连方案。

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