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型号： FW-07-03-F-D-156-156
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-156-156由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-156-156价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-156-156封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-156-156参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-156-156 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-F-D-156-156 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用矩形连接器结构，专为精密电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接卡等，利用其0.075"（1.905 mm）间距和差分对优化布局，支持高达25+ Gbps的信号传输（配合合适叠高与PCB设计）。  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直互连，提供稳定电源与高速数据通道（含电源引脚与信号引脚分离设计），满足高电流（每电源引脚≥4A）及低串扰需求。  
- 医疗成像系统：如CT/MRI图像处理模块中多层PCB堆叠，依赖该连接器的156位双排结构、牢固的压接式（F-type）接触与抗振动特性，确保长期可靠运行。  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可插拔堆叠，支持热插拔兼容设计（需配合系统级保护电路）。  
该型号带156引脚、直角焊接（D型）、镀金触点、无卤素封装，适用于-55°C～+125°C宽温环境，常见于对空间受限、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端嵌入式系统。

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