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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-150-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-150-065价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-150-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-150-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-F-D-150-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-03-F-D-150-065 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),常用于高密度、中等高度的垂直或共面式板间互连。其型号参数表明:07排(7×2=14芯)、03指接触件数(标准为14位)、F表示镀金触点、D代表双列直插、150为间距1.50mm、065为堆叠高度0.65mm——属超薄型精密叠接器。 典型应用场景包括: 1. 消费电子:智能手机主板与摄像头模组、指纹传感器或柔性OLED屏驱动板之间的紧凑空间互连; 2. 可穿戴设备:智能手表/手环中主控PCB与电池管理模块、心率传感器板的超薄叠接,满足厚度≤1.0mm整机要求; 3. 工业控制模块:小型PLC扩展板、HMI人机界面背板与显示子板的可靠插拔连接,支持频繁维护; 4. 医疗电子:便携式监护仪内部信号采集板与主处理板的抗振动、低串扰连接,符合IEC 60601安规要求; 5. 物联网终端:NB-IoT模组与应用载板间的标准化接口,支持自动化SMT贴装与回流焊(兼容JEDEC J-STD-020)。 该连接器具备0.65mm超低堆叠高度、1.5mm细间距、镀金端子(≥30μ″)及防误插结构,适用于空间受限、需高频信号完整性(DC–200MHz)及长期插拔寿命(≥50次)的场景。不适用于大电流(额定电流≤0.5A/芯)或高湿/腐蚀性环境(需额外防护)。