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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-L-D-270-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-L-D-270-140价格参考。SAMTECFW-07-02-L-D-270-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-02-L-D-270-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-02-L-D-270-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-02-L-D-270-140 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高密度互连电子设备:如通信基站、5G射频模块、边缘计算服务器等需在狭小空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号传输的场景; - 工业自动化与控制设备:用于PLC模块、I/O扩展背板、多板卡嵌入式主控系统,提供可靠、可插拔的刚性板间连接; - 医疗成像与诊断设备:如便携式超声、内窥镜主机等对连接器尺寸、振动耐受性及长期接触稳定性要求严苛的场合; - 航空航天与国防电子:适用于机载航电模块、雷达前端子系统等需满足高可靠性、抗冲击、宽温(-55°C ~ +125°C)及符合RoHS/无卤要求的环境; - 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe、AXIe平台)中功能板与载板之间的标准化互连接口,支持快速更换与维护。 该型号采用2×7双排针设计(共14位)、0.050"(1.27mm)间距、直角焊接(L型)、带定位柱与加强筋结构,支持高达10 Gbps的差分信号传输(依布局优化),并具备优异的机械锁紧力与插拔寿命(≥500次)。其270Ω特征阻抗与140mil(3.56mm)堆叠高度,专为高速数字/射频混合信号应用优化,广泛用于对信号完整性、空间利用率和长期可靠性有综合要求的高端电子系统。