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  • 型号: FW-07-02-L-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-L-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-07-02-L-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-02-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-02-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-02-L-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Mezzanine Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计;  
- 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号传输,具备抗振动与长期插拔稳定性;  
- 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的精密叠接,满足小空间、低插拔力与高可靠性要求;  
- 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中实现功能子板(如ADC/DAC板、FPGA处理板)与背板的快速装配与更换;  
- 航空航天与国防电子:适用于加固型机载/舰载计算单元,其250μm触点间距、100Ω阻抗控制及符合RoHS/无卤素的材料特性,满足严苛EMI与环境适应性要求。  

该型号采用双排直角插头+插座结构,支持7mm堆叠高度,具备优异的信号完整性(支持高达25 Gbps差分速率),并兼容IPC-7351B焊盘标准,便于SMT贴装与返修。广泛用于需高频、高密、可维护性与空间受限的板级互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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