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- 型号： FW-07-02-G-D-600-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-G-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-G-D-600-075价格参考。SAMTECFW-07-02-G-D-600-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-07-02-G-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-G-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-07-02-G-D-600-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用矩形连接器结构，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：7行×2列（14位）信号触点、0.075英寸（1.905 mm）间距、镀金接触面、垂直叠接式（直插/直角可选，该型号为垂直型）、带接地屏蔽设计（“G”标识），并支持600 MHz信号完整性。 典型应用场景包括： - 高速通信设备中的多层PCB堆叠，如5G基站基带板与射频板间的互连； - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的可靠对接，兼顾抗振动与EMI抑制； - 医疗成像设备（如便携式超声模块）内主板与传感器子板的紧凑集成； - 航空航天与军工领域对高可靠性、宽温（-55℃~+125℃）、抗冲击连接的需求场景； - 服务器/边缘计算模块中计算单元与加速卡（如FPGA或AI协处理器）的短距高速互联（支持LVDS、PCIe Gen3等协议）。 该型号强调电气性能稳定性与机械重复插拔寿命（≥500次），适用于空间受限但需兼顾信号完整性、电磁兼容性及长期可靠性的严苛嵌入式系统。
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