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型号： FW-07-02-G-D-200-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-G-D-200-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-G-D-200-120价格参考。SAMTECFW-07-02-G-D-200-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-G-D-200-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-G-D-200-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-02-G-D-200-120 属于高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信与网络设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、交换机/路由器内部多层PCB堆叠，支持高速信号（兼容PCIe、USB 3.2、LPDDR5等）低损耗垂直互连；  
2. 工业与医疗电子：在空间受限的工控主板、便携式超声/内窥镜设备中实现主控板与传感器板、显示板间的可靠叠接，具备抗振动与长期插拔稳定性（≥500次）；  
3. 嵌入式与边缘计算：用于AI加速卡、边缘服务器模组化设计，通过双排2×35（共70位）触点实现电源+信号混合传输，支持12A额定电流及200µin镀金接触面，保障高频噪声抑制与接触可靠性；  
4. 消费电子高端应用：如AR/VR头显主控与光学模组之间的超薄堆叠连接，利用其12.0 mm超低高度（含定位柱）和精密自对准结构，满足严苛的Z轴空间与机械容差要求。  
该型号采用无卤素LCP绝缘体与耐高温设计（UL94 V-0），适用于回流焊组装，广泛应用于需高可靠性、小尺寸及可扩展堆叠架构的现代电子系统。

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