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型号： FW-07-02-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-07-02-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-02-F-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 高密度电子设备内部互连：如通信基站、网络交换机与路由器中，用于主板与子卡（如FPGA载板、电源管理模块或射频前端板）之间的垂直堆叠连接，支持紧凑型设计。  
- 工业控制与自动化系统：在PLC模块、I/O扩展单元或多层背板架构中，实现稳定可靠的信号与电源传输（支持差分对及部分电源引脚）。  
- 医疗电子设备：如便携式超声设备、内窥镜主机等对空间和可靠性要求严苛的场景，该连接器具备0.75mm端子间距、250μm接触高度（D型），可适应微小Z轴空间限制，并通过IPC-6012 Class 2认证，确保长期插拔寿命（≥500次）与抗振动性能。  
- 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展槽）中快速更换功能板卡，支持盲插设计（带导向结构），提升维护效率。  
该型号支持高速信号（实测可达16 Gbps PCIe Gen4级别，需配合阻抗控制PCB设计），适用于中低速至高速数字信号（不含高频射频），不推荐用于大功率供电主通路（额定电流约0.5A/针）。整体适用于需小型化、可堆叠、高可靠机械连接的嵌入式系统场景。

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