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型号： FW-07-01-F-D-514-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-01-F-D-514-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-01-F-D-514-118价格参考。SAMTECFW-07-01-F-D-514-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-01-F-D-514-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-01-F-D-514-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-01-F-D-514-118 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 空间受限的高性能电子设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及高速计算主板，用于实现两块PCB之间的垂直或夹层式互连；  
- 高速信号传输系统：支持高达28 Gbps（NRZ）或56 Gbps（PAM4）的数据速率，适用于PCIe 5.0、USB4、Thunderbolt等高速串行协议，常用于服务器背板、GPU扩展子卡与主控板间的可靠连接；  
- 工业与医疗电子：在紧凑型医疗成像设备（如便携式超声模块）、工业相机控制器及边缘AI终端中，提供抗振动、高插拔寿命（≥500次）和良好EMI屏蔽性能的稳定接口；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用认证），用于智能座舱域控制器或ADAS传感器融合板间的低剖面堆叠互联。  

该型号采用镀金触点、独立信号/接地屏蔽结构及精确的自对准导向设计，确保信号完整性与机械鲁棒性，特别适合需要高引脚数（7×7阵列）、0.5mm间距、1.18mm超低堆叠高度（514表示5.14mm总高，118表示1.18mm板间间距）的精密叠层架构。

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