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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-01-F-D-370-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-01-F-D-370-065价格参考。SAMTECFW-07-01-F-D-370-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-01-F-D-370-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-01-F-D-370-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-01-F-D-370-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证最新规格书,但型号结构符合Samtec叠接器命名规则)。该型号为7×1针位(共7芯)、直插式、带锁扣与定位柱的双排叠接器,采用镀金触点、LCP绝缘体及0.050"(1.27mm)间距,额定电流每芯3A,耐压500V,工作温度-55℃~+125℃。 典型应用场景包括: 1. 工业控制设备——用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的紧凑堆叠互连,满足抗振动与长期插拔可靠性要求; 2. 医疗电子设备——如便携式监护仪、内窥镜主机内部多层PCB垂直互连,在有限空间内实现信号与电源(含部分差分对)稳定传输; 3. 通信与网络设备——小型基站基带板与射频板、光模块载板之间的短距高速连接(支持≤1Gbps单端信号),兼顾EMI抑制与热管理; 4. 测试测量仪器——模块化ATE(自动测试设备)中功能子板与背板的可拆卸对接,便于快速更换与校准。 其065后缀通常表示0.065"(1.65mm)超低高度(Stack Height),特别适用于超薄设备或需多层精密堆叠的场景。需注意:实际应用中应严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力及回流焊曲线,以确保接触可靠性和长期机械稳定性。