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型号： FW-06-05-LM-D-280-185-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-LM-D-280-185-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-LM-D-280-185-A-P价格参考。SAMTECFW-06-05-LM-D-280-185-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-LM-D-280-185-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-LM-D-280-185-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-LM-D-280-185-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其支持差分对优化布局及0.5mm间距、185个信号触点的高密度特性，满足PCIe Gen4/USB 3.2等高速信号传输需求；  
- 嵌入式计算与边缘AI设备：在紧凑型工控主板、AI加速卡与载板之间实现可靠垂直互连，280µm超薄堆叠高度（Stack Height）节省空间，适合风扇散热受限的无风扇设计；  
- 医疗成像系统：用于CT/MRI前端信号采集板与主处理板的可插拔连接，A级镀金触点（185Å）保障长期插拔可靠性与低接触电阻，符合IEC 60601安全要求；  
- 航空航天与车载域控制器：通过-55°C至+125°C宽温工作范围、抗振动设计及UL94 V-0阻燃材料，适用于严苛环境下的模块化架构（如ADAS域控制器多板堆叠）。  
该型号采用LM（Low-Profile Mezzanine）结构，带双排针+插座组合，D型（Dual-Contact）触点提升插拔寿命（≥500次），P后缀表示预镀锡引脚便于回流焊装配，广泛用于需高可靠性、小体积、可维护性板间互连的高端电子系统。

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