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型号： FW-06-05-L-D-400-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-L-D-400-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-L-D-400-075-P价格参考。SAMTECFW-06-05-L-D-400-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-L-D-400-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-L-D-400-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-L-D-400-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制主板、医疗成像模块、通信基站基带板等需垂直堆叠PCB的场景，支持0.5mm间距、6行×5列（30位）信号传输；  
2. 高速数字系统：具备优化的信号完整性设计（如差分对支持、阻抗控制），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的数据链路（如PCIe Gen3、USB 3.0或LVDS接口）；  
3. 可插拔模块化架构：在测试测量设备（如ATE平台）、模块化服务器计算单元中，实现主控板与功能子卡（如ADC/DAC、射频前端）的可靠插拔连接；  
4. 严苛环境应用：采用镀金触点与高温LCP材料外壳，支持-40℃～+105℃工作温度，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求高的场合。  
该型号具备4.00mm堆叠高度、75μm镀金厚度及防误插导向结构，兼顾机械稳定性与高频性能，是中短距（≤10cm）、中等速率（≤10Gbps）板间互联的优选方案。

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