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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-506-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-506-065价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-506-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-506-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-G-D-506-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-05-G-D-506-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式仪器,支持垂直或直角堆叠PCB,节省横向空间。 2. 模块化电子架构:用于可插拔功能模块(如FPGA载板+IO扩展板、CPU模块+通信子卡)间的可靠互连,便于维护与升级。 3. 高速数字系统:具备优化的信号完整性设计(如差分对布局、接地屏蔽),支持USB 2.0、PCIe Gen1/2、LVDS等中速串行协议(非超高速,需结合具体叠高与布线评估)。 4. 严苛环境应用:镀金触点(G表示Gold over Nickel)和坚固的压接结构提供良好耐磨性与接触可靠性,适用于轻度振动或频繁插拔场景(如测试治具、现场可更换单元LRU)。 5. 研发与原型验证:0.050"(1.27mm)间距、6×6双排结构(共36位)兼顾引脚数与易装配性,常用于开发板堆叠、评估套件及小批量定制系统。 注:该型号为表面贴装(SMT)、直式叠接,叠高为6.5mm(后缀“065”),带防误插键位与应力释放设计,不适用于高振动或高冲击主干连接,建议配合PCB加固使用。