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型号： FW-06-05-G-D-475-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-475-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-475-165价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-475-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-475-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-475-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-G-D-475-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站基带板、光模块转接卡、AI 加速卡等需紧凑堆叠、高速信号传输（支持高达 28 Gbps/lane 的 PCIe Gen4/USB 3.2 等协议）的场景；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、边缘计算模块中实现可靠、可插拔的垂直或直角板间互连，适应振动与热循环环境；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等对连接器高度（仅 4.75 mm）、插拔寿命（≥500 次）及信号完整性要求严苛的便携设备；  
- 测试与开发平台：作为 FPGA 开发板、评估套件的标准化堆叠接口，便于模块化扩展与快速原型验证。  
该型号采用镀金接触件、优化阻抗控制结构及双排针/插座设计（6×5 针），支持 165 µm 触点间距与 1.65 mm 错位容差，兼顾高密度布线与装配鲁棒性，适用于需频繁维护、高可靠性及小型化设计的中高端电子系统。

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