【未分类_FW-06-05-G-D-455-200-P】封装/厂家_FW-06-05-G-D-455-200-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-06-05-G-D-455-200-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-06-05-G-D-455-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-455-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-455-200-P价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-455-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-455-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-455-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-G-D-455-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗成像设备（如便携式超声模块）、可穿戴设备及无人机飞控系统，实现主板与子板（如传感器板、射频模块板）间的垂直或夹层式堆叠连接；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于需中低速数据通信（如SPI、I²C、UART）及部分高速接口（如USB 2.0、PCIe Gen1/2）的嵌入式系统，满足信号完整性要求；  
3. 高可靠性环境应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，适用于汽车电子（如ADAS域控制器内板间互联）、航空航天航电模块及严苛工况下的测试测量仪器；  
4. 可插拔维护设计：配合Samtec的“Fusion”系列兼容性，便于在研发调试、产线返修或现场升级中快速拆装，提升系统可维护性。  
该型号具备0.5mm间距、6排×5列（30位）结构、2.00mm总高、45°弯折引脚（D型）及200µin金厚，兼顾机械稳固性与焊接可靠性，广泛服务于对小型化、模块化和长期稳定运行有较高要求的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题