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型号： FW-06-05-G-D-450-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-450-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-450-170-A价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-450-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-450-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-450-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-G-D-450-170-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.5 mm间距、170 µm超薄堆叠高度（450 µm总高）实现双板精密垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达12+ Gbps的差分信号速率（依布局优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠对接；  
- 可拆卸/可维护架构：采用直插式（G-type，带导柱导向）和双触点（Dual Beam）端子设计，提供优异插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，常见于需现场升级或模块更换的测试仪器、通信基站基带单元；  
- 热敏感环境：无焊压接结构（无需回流焊）降低主板热应力，适用于光学传感模组、红外成像板等对热变形敏感的精密电子系统。  
该型号不适用于大电流（额定仅0.5 A/针）或高电压场景，主要面向信号完整性要求高、空间与可靠性并重的中高端电子设备板级互连需求。

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